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首季环球半导体设置装备摆设出货单季新高
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首季环球半导体设置装备摆设出货单季新高

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  • 公布工夫:2017-06-07
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首季环球半导体设置装备摆设出货单季新高

  随着人工智能、云端运算与物联网等趋向开展,半导体财产继续妥当发展,国际半导体财产协会(SEMI)6日发布第一季环球半导体设置装备摆设出货统计,金额达一三一亿美元,不光季增逾一成,年增幅度更凌驾五成,创单季新高记录。

  SEMI台湾区总裁曹世纶表现,往年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高记录,使上季总出货金额以微弱力道扫尾。

  依据SEMI的数据表现,往年第一季环球半导体出货金额较客岁第四序发展百分之十四,同时也比客岁同期发展百分之五十八,革新2000年第三季的汗青高点。上述数据是由SEMI与日本半导体设置装备摆设财产协会,配合搜集环球九十五家以上半导体设置装备摆设公司每月数据统计的后果。

  现在包罗英特尔、三星与台积电等半导体大厂继续推进先辈制程,内存市况也求过于供[qiú guò yú gòng],参半导体设置装备摆设商继续沾恩,如半导体设置装备摆设龙头厂应材上季就交出亮眼财报,并且估量本季的营收与赢利体现仍会继续攀升。

  遭到外界存眷的是,中国大陆厂商继续兴修晶圆厂,官方正培植强大其半导体范畴的气力,因而动员巨大的半导体设置装备摆设推销需求,连环球半导体硅晶圆的出货面积,也在第一季创汗青新高,市况继续求过于供[qiú guò yú gòng]。

  半导体相干设置装备摆设厂商也在这波建厂与设置装备摆设推销潮中取得业绩挹注,如帆宣往年前四月业绩年增逾一成,中砂前五月兼并营收也年增凌驾一成,弘塑前四月业绩比客岁同期发展百分之七点七。

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